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切割下料平臺(tái)--激光切割設(shè)備
激光切割設(shè)備簡介 激光切割設(shè)備引進(jìn)的一臺(tái)光纖切割設(shè)備很好的激光切割設(shè)備，另一臺(tái)激光切割設(shè)備為雙頭設(shè)備，具有更高的效益。單臺(tái)機(jī)器有效切割長度32米。激光切割速度快，自動(dòng)化程度高。切縫窄、熱影響區(qū)小，工件局部變形小，對(duì)于加工要求精度高、加工厚度大的超長度板或工期要求快的業(yè)務(wù)具有很大的優(yōu)勢(shì)。 激光切割加工厚度：1.0-20mm 激光切割產(chǎn)品
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